CCL覆铜板的制造工艺及技术要点

CCL覆铜板是PCB制造的重要材料之一。它的制造工艺包括以下几个步骤：基板表面处理、铜箔粘合、铜箔压制、切割等。其中，铜箔粘合、压制是制作CCL的关键步骤。下面我们将一一介绍这些工艺要点。

1. 基板表面处理

基板表面处理是制作CCL的首要步骤。它通常包括清洗、去除杂质、表面增粗等工序，以保证基板的表面清洁、粗糙度合适，便于粘合和压制铜箔。基板的表面处理通常采用机械法、化学法等方式进行。目前市场上的CCL主要采用化学刮光法和机械研磨法进行基板表面处理。

2. 铜箔粘合

铜箔粘合是将铜箔覆盖在处理过的基板表面上，以作为PCB制造的导电层。铜箔粘合通常采用热压法进行。在这个过程中，需要控制好粘合剂的熔点、时间和压力等参数，以保证铜箔与基板表面粘合紧密，不出现气泡和皱纹等问题。

3. 铜箔压制

铜箔压制是将粘合好的铜箔和基板一起放入压制机中进行加热和压制，以使铜箔和基板更加紧密地粘在一起。压力和温度的控制是铜箔压制的主要技术难点。在实际生产中，要根据不同的材料、厚度等因素进行参数的调整，以保证铜箔压制的效果。

4. 切割

在CCL制造完成后，需要对其进行切割、去除毛刺等处理，以满足不同尺寸和形状的要求。切割工艺通常采用机械或激光切割，可以将CCL分为不同的尺寸、形状，以便后续的PCB制造和生产。

综上所述，CCL覆铜板的制造工艺繁琐复杂，需要掌握一定的技术要点。